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机器视觉在目标定位中的应用-网络转载-中国传动网应用案例

信息来源:chuandong.biz  时间:2010-10-12  浏览次数:117

  IC 检测
  随着IC半导体工业在过去几年的快速成长使得封装厂纷纷成立,在IC封装的产品中,BGA IC已经逐渐取代传统高脚数的IC。 BGA IC生产最后必须对外观尺寸做全面检测,在大量生产时,使用人力对每一只IC做全检是不可能的事。而基于图像处理的机器视觉系统,可以对包括IC元件外观尺寸、IC脚锡球的偏位、锡球大小及质量等进行检测。系统重复性可以达到1um,与光学投影机测量值对比精度低于0.02mm。检测时间从图像摄取、图像分析到最后缺陷判别在0.5秒内完成。

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